艾为电子高管在2025年半年度业绩说明会上表示，公司下半年将继续加快高性能数模混合、电源管理、信号链芯片新料号的推出，积极布局端侧AI应用领域，依托专用硬件加速器、多核协同、存算一体等技术，开发MCU+NPU、DSP+NPU等多款端侧AI芯片。另一方面，公司将继续积极拓展下游客户资源个人配资网，让公司产品能够触达更多的终端客户，提升新产品的导入案例数量。据介绍，2025年上半年，公司累计推出约150款新料号，覆盖了消费电子、工业、汽车等不同领域的客户。
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